AMD 宣布将投资逾 1000 亿美元用于台湾,扩充 AI 供应链
據 CryptoCity 於 5 月 22 日報道,AMD(超微)首席執行官 Lisa Su(蘇姿丰)宣佈,AMD 將在台灣產業體系投資逾 100 億美元,重點擴充 AI 晶片製造和先進封裝產能,並同步發布新一代機架級 AI 伺服器平台 Helios,計劃於 2026 年下半年推出。 Helios 平台的已確認技術規格 Helios 是 AMD 針對機架級(Rack-scale)AI 基礎設施設計的新一代完整平台,採用垂直整合架構,包含以下已確認的組件: MI450X GPU(AMD Instinct MI400 系列):每顆搭載至少 288GB HBM4 記憶體,最大配置 432GB;FP4 算力約 50 PetaFLOPS;支持高效能以太網和 800GbE NIC 連接;預計 2026 年下半年量產。第 6 代 EPYC「Venice」處理器:採用台積電 2 奈米製程製造。ROCm 開放 AI 軟體堆疊:提供生態系統層面的開放性,與 NVIDIA 的 CUDA 封閉生態形成直接對立。 AMD 同時宣布新款 Ryzen AI Max+ Pro 495 處理器,採用 Zen 5 架構,
Market Whisper·05-22 05:17










