根据美国银行(Bank of America)于7月14日发布的报告,SK 海力士在2028年前的新增内存产能可能仅达到最初计划的六分之一。该行指出,韩国的年度晶圆产能增速将低于10%,远低于政府到2030年实现产量翻倍的目标。与此同时,SK 海力士和三星在光州及全罗道新增主要晶圆厂的建设以及设备安装周期可能会延长至十年。
据南华早报,阿里巴巴和荣耀计划在上海举行的世界人工智能大会上,扩大在 Agentic OS 上的合作。Agentic OS 是一款面向 AI 驱动设备的操作系统,围绕用户意图设计。此举深化了 2025 年 3 月达成的合作:阿里云将 Qwen Max、Qwen-VL 和 Wan 集成到荣耀的 Magic7 智能手机以及 YOYO 助手中,重点关注多模态 AI 和云端-边缘一体化。荣耀于 2020 年从华为分拆而来,将 Agentic OS 描述为具有 AI 代理原生核心的系统,并提供连接多种设备的能力。