全球最大高带宽内存（HBM）供应商 SK 海力士，11 日传出正与英特尔（Intel）展开 2.5D 先进封装技术的共同研发，测试将 HBM 与逻辑芯片通过英特尔的 EMIB 技术进行整合。此举被业界视为 AI 芯片供应链多元化的重要信号，台积电作为长期垄断角色，其主导地位或将面临挑战。
台积电 CoWoS 供不应求，大厂急寻替代方案
AI 浪潮带动 AI 加速器需求爆发，也让台积电的 2.5D 封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）陷入严峻的产能瓶颈。
所谓 CoWoS 的核心原理，是在芯片与基板之间铺设一整片大型硅中介层，让 GPU 等高效能逻辑芯片与 HBM 能够紧密整合，是目前 NVIDIA、AMD 等大厂 AI 加速器的核心制造工艺。然而，正因中介层面积大、制造工艺复杂，台积电的 CoWoS 产能扩充速度远不及市场需求成长，导致多家科技巨头纷纷转而评估替代方案。
此前包括 AMD 和苹果都传出正寻求英特尔或三星代工芯片，探索在台积电以外建立备用芯片供应来源。
（AMD 传寻求三星代工芯片，台积电产能告急曝供应链多元化挑战）
Intel EMIB 技术受到关注，SK 海力士积极测试
在此背景下，英特尔的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技术逐渐进入业界视野。与 CoWoS 铺设整片中介层的做法不同，EMIB 采取“按需架桥”的概念，仅在芯片与芯片需要连接的特定位置嵌入小型硅桥，不需覆盖整个基板。这种设计让芯片排列更具弹性、扩展性更高，同时也能有效降低成本。
韩媒 ZDNet 周一引用知情人士透露，SK 海力士目前正使用英特尔提供的 EMIB 嵌入式基板，测试 HBM 与逻辑芯片的整合可行性，并已开始评估量产所需的材料与零组件。消息人士指出，虽然目前仍属早期研发阶段，但 SK 海力士的态度相当积极。
（台积电 CoWoS 外溢最大受惠者？英特尔 EMIB 良率传 90%，先进封装成翻身关键）
双方合作各取所需，供应链重组契机浮现
这项合作之所以受到外界高度关注，在于双方利益高度契合。对 SK 海力士而言，即便公司本身不直接制造 2.5D 封装，提前针对 EMIB 结构进行 HBM 研发，也有助于优化其产品设计，并提升良率与可靠性，在市场上取得先机。
SK 海力士目前已在韩国国内设有小规模的 2.5D 封装研发产线，显示公司在该领域的布局其来有自。
对英特尔而言，这次合作则是扩大先进封装业务版图的关键机会，Intel 目前正积极向 SK 海力士及主要封装代工厂（OSAT）推广 EMIB 技术，若能成功打入 AI 加速器供应链，将为其半导体业务注入重要动能。
中长期展望：2.5D 封装供应链走向多元化
业界人士认为，中长期来看，英特尔 EMIB 有望正式纳入 AI 加速器的 2.5D 封装供应链，与台积电 CoWoS并行发展，形成双轨格局。这对长期依赖单一供应商的 AI 芯片产业而言，不仅有助于缓解产能压力，也将提升整体供应链的韧性与议价空间。
如今 SK 海力士与 Intel 的这项合作，或许正是 AI 时代半导体供应链重组的起点。
这篇文章 SK 海力士传测试采用英特尔 EMIB 技术，台积电 CoWoS 产能不足成主因 最早出现在 链新闻 ABMedia。
相关快讯
