据路透社报道，台湾芯片设计公司联发科在 5 月 4 日任命台积电（TSMC）前高管道格拉斯·宇（Douglas Yu）为兼职顾问。此举支持联发科扩展至 AI 芯片市场，并推进其封装技术。
为 AI 战略提供先进封装专长
宇此前在 TSMC 担任高管职务，在那里他参与研发包括 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圆上封装在基板上的芯片）在内的先进封装技术，该技术可将多个芯片部件整合到单一封装中。CoWoS 广泛用于 AI 芯片，包括 Nvidia 的产品。
联发科任命宇与其计划相一致：到 2027 年，联发科希望从 AI 加速器应用专用集成电路（ASIC）芯片业务中产生数十亿美元的收入。宇在先进封装方面的背景有助于应对关键设计难题：台积电的 CoWoS 路线图显示，到 2029 年，未来的 CoWoS 系统封装产品可能会超过 14 个光刻掩膜尺寸，这会提高更大封装的散热与冷却需求。
先进封装在 AI 芯片性能中的作用日益增强
在整个芯片行业，随着晶体管密度缩放带来的收益放缓，先进封装如今在性能与效率方面发挥着更大的作用。根据台积电的 CoWoS 路线图，到 2029 年，与 2024 年的参考设计相比，更大的封装可能支持显著更多的计算晶体管以及更高的内存带宽——在台积电路线图的假设下，预计计算晶体管增加 48 倍，带宽提升 34 倍。
这一转变正在重塑半导体竞争。芯片公司现在必须应对大规模多芯片系统的物理特性，包括热管理、供电传输以及信号完整性——也就是电信号在系统中传输时的可靠性。
免责声明：本页面信息可能来自第三方，不代表 Gate 的观点或意见。页面显示的内容仅供参考，不构成任何财务、投资或法律建议。Gate 对信息的准确性、完整性不作保证，对因使用本信息而产生的任何损失不承担责任。虚拟资产投资属高风险行为，价格波动剧烈，您可能损失全部投资本金。请充分了解相关风险，并根据自身财务状况和风险承受能力谨慎决策。具体内容详见
声明。
相关文章
OpenAI 向 8,000 名开发者提供在 6 月 5 日之前将 Codex 速率限制提高 10 倍
据 Beating 称，OpenAI 向在旧金山报名参加 GPT-5.5 线下活动的 8,000 多名开发者发送了邮件，为他们提供 Codex 速率限制提升 10 倍的奖励，自即日起至 6 月 5 日生效。所有申请者都会获得该奖励，无论他们是否收到了活动邀请。
GateNews刚刚
OpenAI 与 Anthropic 的合资/联合安排正洽谈收购三家 AI 服务公司，时间为 5 月 5 日
据 Jin 10 称，OpenAI 与 Anthropic 的合资公司正在与 5 月 5 日收购三家 AI 服务公司洽谈。据悉，这些目标公司包括专注工程的 AI 服务公司
GateNews11 分钟前
Anthropic 周二推出 10 个面向金融服务的 AI 代理
Anthropic 周二推出了 10 个新的 AI 代理软件，旨在处理金融服务任务，包括起草客户会议演示文稿、审阅财务报表，并将案件升级以供合规审查。该软件面向银行、保险、资产管理和 fintech 领域的专业人士。
GateNews12 分钟前
欧盟与日本在 5 月 5 日深化在 AI、数据治理和量子技术方面的合作
根据欧洲委员会的说法，欧盟和日本于 5 月 5 日在布鲁塞尔举行了第四次数字伙伴关系理事会会议，宣布在数据治理、人工智能和量子技术方面加深合作。双方计划建立一个联合的“数据战略工作组
GateNews31 分钟前
ElevenLabs 的 ARR 在 4 个月内暴涨至 $500M ，自年末以来增长 43%；D 轮融资收官并引入 BlackRock、NVentures、30+ 位名人
据 Beating，AI 语音平台 ElevenLabs 宣布其年度经常性收入（ARR）在过去 4 个月内跃升至 5 亿美元，较 2025 年年底的 3.5 亿美元增长 43%。增长主要由企业采用用于客户服务、销售和招聘的 AI 语音代理推动。
The c
GateNews56 分钟前
Elastics 完成 200 万美元的 Pre-Seed 轮融资，由 Frst 领投
根据 ChainCatcher，Elastics（一个 AI 预测市场操作系统）已完成一轮 200万美元的 Pre-Seed 融资。Frst 领投本轮，参与方包括 ElevenLabs、XBTO、RedStone、以及
GateNews1小时前
