TSMC 加速 CoPoS 开发，目标于 2028 年底实现量产；2030 年后采用玻璃基板

据 TrendForce 称，台积电（TSMC）将于 6 月 17 日加速其 CoPoS（面板级基板上的芯粒）开发，目前 310×310 毫米面板规格已实现标准化。该公司将 2026 年视为设备与材料供应商的关键验证期，2027 年为试产，2028 年末为量产。

预计台积电的下一个重点将转向玻璃基板，并计划在 2030 年或更晚实现商用规模量产。