SK Hynix 周四宣布,根据其 CEO 和韩国总统李在明出席的活动,该公司计划投资 80 万亿韩元(约 514.6 亿美元)建设新的 NAND 闪存制造设施。该公司将于明年在韩国清州开始建设 M17 工厂,预计 2029 年投入运营。
此外,SK Hynix 计划在同一地点投资 20 万亿韩元建设新的芯片封装设施,预计 2027 年底完工。
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