Gate News 消息，4月27日——三星电机的股价上涨93.37%，显著跑赢韩国 Kospi 基准指数 (涨 28.17%)，以及电子板块分项指数 (涨 31.42%)；投资者押注其用于 FC-BGA 基板和多层陶瓷电容器 (MLCCs)。
该公司生产用于将 AI 芯片连接到主板的倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 封装载板，以及用于稳定供电的多层陶瓷电容器 (MLCCs)。由于英伟达、谷歌、亚马逊、苹果和博通扩大全球 AI 基础设施规模，这两种器件都面临严重的供应约束。三星电机表示，FC-BGA 需求已超过当前产能 50% 以上。公司正在其越南工厂投入约 12 亿美元，以扩大与 AI 相关的 FC-BGA 产量，同时还在准备位于菲律宾的第三家工厂，以增加 MLCC 的产出。目前，竞争对手 Ibiden、信科电机（Shinko Electric）和 Unimicron 已控制了超过 70% 的 FC-BGA 市场。
三星电机最近获得了一项英伟达交易，用于 Grok3 语言处理单元 (LPU) 芯片所用的 FC-BGA，预计第二季度开始量产。公司正在增加客户，包括博通、谷歌、亚马逊和苹果，它们正在开发面向特定应用的集成电路 ASICs。日益紧缺的器件供应已推动主要厂商的 MLCC 价格上涨，从而推高整体 AI 基础设施成本。分析师预计供应短缺将在整个 2026 年持续存在。
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