据 BlockBeats 报道，7 月 16 日，三星电子正在考虑将谷歌第 10 代 TPU（代号 Icefish）I/O 芯片的后端设计外包出去，原因是内部资源吃紧。三星的 2nm 订单承接量近期激增，目前为 Google、Tesla、Anthropic 和 DeepX 供货，导致可用劳动力承压。谷歌 TPU 包含计算处理器和 I/O 芯片；其中 I/O 芯片由三星采用 2nm 工艺生产，负责在计算与 HBM 之间进行数据传输。谷歌正与联发科（MediaTek）合作进行设计，预计最早可在 2028 年实现量产。潜在的外包合作方包括 ADTechnology、Gaonchips 和 Alphachips。
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