NVIDIA 将 PCB 供应链上游化；HVLP4 铜箔短缺预计到 2026 年将超过 40%

据 Odaily 报道，NVIDIA 及其关键客户正在直接协调上游材料供应，以确保下一代 AI 服务器的大规模生产。该公司正在绕过 CCL 制造商，并与材料供应商直接对接，以管理玻璃纤维布和铜箔库存。通过直接寄售模式，提前一年锁定关键材料产能。

HVLP4 铜箔正成为主要供应瓶颈。Citrini 的分析师 jukan 预测，到 2026 年供应短缺将超过 40%。预计自 2026 年下半年开始出现 1,500 吨的缺口，并且随着需求从 HVLP2/HVLP3 转向 HVLP4，用于先进 AI 服务器和高性能计算平台，短缺将以 25% 的幅度持续延续至 2027 年。