美光科技 (MU)、American Airlines Group Inc. (AAL) 和 Applied Materials Inc. (AMAT) 周四因投资者追捧而升至新高。MU 股价因第三季度业绩强劲飙升近 16%，AAL 股价收盘上涨 0.77%，AMAT 在宣布新芯片制造系统后飙升逾 13%。这些上涨得益于 AI 驱动需求对美光内存芯片的乐观情绪、中东地缘政治紧张局势缓和后油价下跌缓解了美国航空的成本压力，以及应用材料推出的先进 3D 芯片架构技术。这些走势反映了投资者对 AI 基础设施的持续热情以及航空业条件的改善。
美光因第三季度业绩强劲而飙升
MU 股价周四盘中交易时段飙升至 1,255 美元的历史新高，此前公司第三季度业绩提振了对其内存芯片 AI 驱动需求持续增长的乐观情绪。
周三，该公司称季度营收飙升 346% 至 414.6 亿美元，超出分析师预期。每股收益为 25.11 美元，也超过了华尔街预期的每股 20.28 美元。
“我们对 HBM [高带宽内存] 的需求，不仅在 27 年，甚至在 28 年，都远高于我们所有不同 HBM 类型的供应能力。而且，对于非 HBM DRAM 也是如此，”美光首席商务官 Sumit Sadana 在业绩发布后的投资者电话会议上表示。
业绩公布后，多位 Wall Street 分析师上调了美光的目标价。Melius Research 的 Ben Reitzes 对该公司的目标价最高，为 2,200 美元，较上次收盘价有逾 81% 的上涨空间。根据 Koyfin 数据，43 位分析师对该公司的 12 个月平均目标价为 1,365.08 美元，意味着约 12.5% 的上涨空间。MU 股价今年迄今已上涨 284.74%。
在 Stocktwits 上，散户对该公司的情绪在过去 24 小时内保持在“极度看涨”区间，消息量“极高”。
American Airlines Group Inc. (AAL) 因油价下跌和分析师上调评级而上涨
AAL 股价周四飙升至 52 周新高 18.04 美元，因原油价格下跌缓解了该航空公司的成本压力。
基准油价周三跌至自伊朗战争以来的最低水平，因伊朗与美国之间的和平协议缓解了供应担忧，据报道被困油轮开始通过霍尔木兹海峡。
该公司还收到 Wall Street 分析师的一系列目标价更新。巴克莱将 American Airlines Group Inc. (AAL) 的目标价从 16 美元上调至 19 美元，此前在第二季度业绩预览中调整了航空板块的目标价。分析师表示，航空公司将引导第三季度单位营收走高，支持更强劲的利润率前景，尤其是如果能源价格继续走低。该公司称，中东和平“重燃了对美国航空股的兴趣”，因为“强劲”的旅游需求面临平稳的行业产能增长。杰富瑞、瑞银和美国银行也上调了 AAL 的目标价。
AAL 股价今年迄今已上涨 13.5%。在 Stocktwits 上，散户对该公司的情绪在过去 24 小时内保持在“看跌”区间。
Applied Materials Inc. (AMAT) 在宣布新芯片制造系统后上涨
AMAT 股价周四升至年度新高 669.22 美元，此前该公司推出了一系列新的芯片制造系统，用于构建先进的 3D 芯片架构。
该公司发布了新的 DRAM、先进封装、计量学和沉积技术，旨在提升 AI 芯片性能、优化高带宽内存 (HBM) 制造、提高生产效率并增加芯片良率。
AMAT 还从美光的乐观盈利中获得提振。两家公司长期合作推进 AI 和高性能计算技术。
该公司还获得杰富瑞上调目标价，后者将其股价目标从 510 美元上调至 770 美元，并维持“买入”评级，此前公司举办了先进封装活动。分析师表示，DRAM 和先进封装预计将领先于整体晶圆厂设备增长，由 AI 引领，因半导体行业营收接近 1 万亿美元。杰富瑞称，其认为 Applied Materials Inc. 是表现出色的公司，对领先代工厂和 DRAM 有“强敞口”。美国银行最近也将 AMAT 的目标价从 540 美元上调至 720 美元，并维持“买入”评级。
在 Stocktwits 上，散户对 AMAT 股票的情绪处于“看涨”区间。该公司股价今年迄今已上涨约 148%。
常见问题解答
美光第三季度财报业绩如何？
美光周三公布季度营收 414.6 亿美元，同比增长 346%，每股收益 25.11 美元，均超出分析师预期的每股 20.28 美元。
为何 American Airlines Group Inc. (AAL) 股价周四上涨？
AAL 股价收盘上涨 0.77%，报 52 周新高 18.04 美元，因中东地缘政治紧张局势缓和后油价下跌缓解了成本压力，且多位 Wall Street 分析师上调了该股目标价。
Applied Materials Inc. (AMAT) 发布了哪些新产品？
Applied Materials Inc. 周四推出了新的 DRAM、先进封装、计量学和沉积技术，旨在构建先进的 3D 芯片架构，提升 AI 芯片性能和 HBM 制造。
