MediaTek 领投 HyperLight 的 $80M 系列 C 融资轮,助力 AI 基础设施

据 HyperLight,这家总部位于剑桥的光子学公司于 6 月 18 日完成一轮由 MediaTek 牵头的 8000 万美元 C 轮融资,以扩大 AI 基础设施的产能。参投方还包括 UMC Capital、Jabil、Foxconn、EDBI、卡塔尔投资局,以及现有投资人 Summit Partners 和 The Engine。HyperLight 计划扩大制造能力,并加速其 TFLN Chiplet 平台在数据中心和 AI 应用中的部署。
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