英特尔今天宣布,已任命 Seok-Hee Lee 为英特尔代工部门执行副总裁,并直接向首席执行官 Lip-Bu Tan 汇报。 在该岗位上,Lee 将负责所有先进封装、系统集成、后端技术开发以及后端制造运营。
此次任命反映了英特尔的战略,即将先进封装定位为一项核心业务,并配备专门的领导层。 随着先进封装在 AI 系统性能、能效和异构集成方面变得日益关键,公司旨在提升其为客户交付差异化的系统级创新的能力。
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