COMPUTEX 2026 首设 AI 机器人展区，RTX Spark 与液冷同台亮相

COMPUTEX 2026（台北国际电脑展）于 6 月 2 日至 5 日登场，以「AI Together」为主题。本届展会的三大技术赛道分别为：NVIDIA RTX Spark 供应链、液冷散热 CDU（冷却液分配单元），以及实体 AI 与具身智能——这也是 COMPUTEX 首度在世贸一馆新设「AI 机器人区」。

RTX Spark 供应链：NVIDIA 首款笔电晶片

NVIDIA 在 GTC 2026 大会上推出其首款笔电晶片 RTX Spark，采用台积电 3 奈米工艺，整合 NVIDIA Blackwell 架构 GPU 与联发科（2454）定制设计的 Arm 架构「N1X」中央处理器，为 AI 代理（Agent）工作负载而设计。RTX Spark 已进入量产阶段，将应用于微软、戴尔、惠普、华硕（2357）、联想和微星（2377）等品牌的 AI PC 上。

台湾品牌四大厂：华硕（2357）、宏碁（2353）、微星（2377）和技嘉（2376）均为本次展会的 RTX Spark AI PC 参与厂商。

液冷散热：2MW CDU 系统与高效能展示

NVIDIA Rubin 平台与 GB300 服务器架构使单一 GPU 晶片功耗突破 1,200W，传统气冷（Air Cooling）因空气导热效率限制无法满足需求，液冷系统成为数据中心的标准配备。展会重点厂商包括：

双鸿（3324）作为 NVIDIA MGX 生态系统合作伙伴，本次展出支援最高 2MW 冷却能力的新一代 In-Row CDU 方案，具备冗余架构与智慧群控设计，并展示自动补液设备、水质监测技术及自主开发的快接头与水泵产品。

高力（8996）展出其硬铎型板式热交换器（BPHE）产品及 CDU、Sidecar 系统级方案，同时代工美国燃料电池厂商 Bloom Energy 的固态氧化物燃料电池（SOFC）关键组件。奇鋐（3017）展示其两相流液冷技术，热稳定性达军工与航太级标准。

液冷技术的核心指标为 PUE（电力使用效率）：导入液冷系统后，数据中心 PUE 可从传统气冷的 1.5-1.7 降至 1.2 以下。

实体 AI 与具身智能：AI 机器人区首度亮相

COMPUTEX 2026 首度于世贸一馆新设「AI 机器人区」，展示边缘端轻量化大语言模型（LLM）与精密机械传动元件的整合方案：上银（2049）、直得（1590）和盟立（2464）展出谐波减速机、行星滚柱螺杆等精密传动元件及 3D AI 视觉引导系统；威强电（3022）推出 Resilient Edge AI 平台（含 GAIA-5040A 边缘服务器、TANK-XM813），整合三菱电机运动控制与基于 ROS2 的安全架构；所罗门（2359）展出 AI 3D 视觉与机器学习算法的工业协作方案。

常见问题

COMPUTEX 2026 的主题是什么，展期是哪几天？

COMPUTEX 2026 于 2026 年 6 月 2 日至 5 日在台北举行，以「AI Together」为主题，参会公司总市值超过 10 兆美元。

RTX Spark 与联发科 N1X 的技术规格是什么？

RTX Spark 采用台积电 3 奈米工艺，整合 NVIDIA Blackwell 架构 GPU 与联发科定制化 Arm 架构「N1X」中央处理器，NVIDIA 表示其 AI 运算能力达 1 petaFLOP，可在本地运行 120B 大型语言模型。

液冷 CDU 方案的关键性能指标是什么？

双鸿本次展出的新一代 In-Row CDU 支援最高 2MW 冷却能力；液冷系统的核心指标为 PUE（电力使用效率），导入液冷后可将 PUE 从传统气冷的 1.5-1.7 降至 1.2 以下。