ASM Pacific 于 7 月 1 日将半导体封装价格提高超过 20%

据Odaily,今日(7月1日),全球领先的半导体外包组装和测试(OSAT)供应商ASM Pacific Technology宣布封装服务提价,包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS)在内的先进封装类型价格上涨超20%。
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