Daniel Romero

vip
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这可能看起来像周期顶峰,但没有办法在不让人工智能资本支出快速崩溃的情况下解决这个问题
而这并没有发生
你可以围绕内存进行设计,但这主要是在增加更多内存之外改善系统。这并不意味着你不想获得尽可能多的内存
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疯狂的一年
➣ 无保证金
➣ 无期权
➣ 无日内交易
只做股票选择
我看看我的投资组合,仍然看到今天的水平有如此多的明显多倍股
人工智能是有史以来最强大的趋势,也是对投资者最有利可图的趋势
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$SPCX 价值超过$AMZN 令人震惊
不过,市值需要上下文
只有$SPCX 27500亿亿美元市值的4.8%是可交易的浮动股。其余的是锁定股份,未来18个月内部分将解锁
在亚马逊的案例中,可交易浮动股大约占其当前市值的90%
简单来说,这意味着许多美元在追逐极少的股份,这推高了市值到“人为”水平
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GateUser-e52d7072:
Ape In 🚀
AI基础设施路线图
你在未来几年需要研究以超越的内容
现在 → 内存 + 光学收发器
2027 → 800V +早期CPO
2028 → PLP + 扩展光学
2029 → 玻璃基板 + HBM5
2030 → 光学I/O芯片 + 嵌入式冷却
2031 → 3D DRAM + 微流体冷却
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我将能够在本周四与CEO交谈,讨论X上可能最受欢迎的玻璃基板选择
我不想透露太多,但如果你有任何关于玻璃基板的问题,特别是与TGV相关的,你可以在下面留言
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$AMD 威尼斯是唯一使用N2的CPU
正如自主AI即将成为一个万亿美元的机遇
也许$AMD 没有看到GPU/CPU差距的缩小,但他们专注于CPU是正确的
现在他们可以主导另一代
自主AI正在成为,并将继续成为$AMD 的,正如ChatGPT时刻对NVIDIA意味着什么
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《金融时报》报道,聚变电站建设支出到2040年可能达到$73B 每年
美国能源部刚刚完成其聚变科学与技术路线图,目标是在2030年代中期部署聚变试点电站
唯一在公开市场上的纯粹聚变公司是通用聚变,通过$SVAC,预计在合并完成后将以$GFUZ 交易
然而,投资者应当小心。这家公司并非自愿上市,而是最后的生存机会
该领域的许多公司将会破产
与聚变相关的其他上市股票包括:
$5803.T,藤仓,超导材料和高温超导线
$ACM,AECOM,聚变电站的工程和基础设施
$BRKR,布鲁克,超导技术和科学设备
$OXIG.L,牛津仪器,低温技术和磁系统
$AMSC,美国超导,HTS线和电网基础设施
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味之素 $2802 表示目前ABF并不存在短缺
味之素的CEO表示,AI需求对ABF供应施加压力,但公司预计到2030年能够满足需求。超出这个时间范围,能见度就不那么清晰了
CEO表示,味之素并没有因为拥有垄断般的市场力量而提高ABF价格,尽管投资者施加压力。他认为,激进的定价可能会损害客户关系,并促使客户寻找替代方案
然而,如果基板变得更加复杂且附加值更高,他也会考虑提高价格。换句话说,价格可能会从结构上上涨,但不是通过投机性涨价
味之素已经在为长期需求做准备,已在中部地区为新设施争取土地。新生产预计在2032年开始,但如果客户需要,时间表可能会提前
在其他新闻中,玻璃基板不太可能很快取代ABF。即使到2028年玻璃包装有所进步,分析师也预计它将与ABF共同使用,而不是取代它
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据MSI董事长称,CPU短缺将在下半年缓解
MSI表示,由于内存供应有限,GPU芯片供应已下降约30%,无法完全满足需求
由于价格上涨,PC需求正在减弱。MSI表示其DIY部门下降了约20%,而更广泛的PC市场下降了10-20%
据报道,$NVDA 和英特尔正再次提高对PC CPU的优先级。AMD的供应预计将在第二季度改善,而英特尔的供应预计将在第三季度改善
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有一家关键的$SPCX 供应商,其2026年每股收益市盈率为13倍,但没有人谈论它
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理解面板级封装和玻璃基板生态系统
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记忆可以从这里增长10倍
$MU 市值:23000亿亿美元
$SPCX 市值:12000亿亿美元
$MU 年化自由现金流:$28B
$SPCX 年化自由现金流:-$36B
$MU 年化净利润:$55B
$SPCX 年化净利润:-$17B
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如果你喜欢 $TE,你会喜欢 $TOYO
相同主题:美国太阳能制造+国内内容+关税回迁
不同的估值
市值
→ $TE:大约 24 亿美元市值 / 27 亿美元企业价值(EV)增资后
→ $TOYO:$510M 市值 / 大约$500M 企业价值(EV)
所以 $TE 的交易价格大约是 TOYO 市值的 4.6 倍,和 TOYO 企业价值的 5 倍以上
2026 年产量
→ $TE:来自 G1_Dallas 的 3.1–4.2GW 模块产量指南
→ $TOYO:5.5–5.8GW 太阳能电池出货量 + 1.0–1.3GW 模块出货量
第一季度财务
→ $TE:$178M 收入 / 16.4% 毛利 / 910 万美元调整后 EBITDA / -7290 万美元经营现金流
→ $TOYO:$143M 收入 / 33.5% 毛利 / 4830 万美元调整后 EBITDA / 3340 万美元经营现金流
$TE 的收入略高一些
$TOYO 的毛利率、EBITDA 转化率、盈利能力和现金生成能力更优
扩展计划
→ $TE:5GW G2_Austin TOPCon 电池厂,首个 2.1GW 阶段计划在 2026 年第四季度实现初始生产
→ $TOYO:1.5GW 休斯顿 HJT 电池厂,与其美国模块工厂共址
$TE 是更大的美
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$ADBE 目前下跌超过11%,因为CEO和现在的CFO离开了公司
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2026 年是光子学之年
2027 年将是PLP和玻璃基板之年
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$MU 再次用1000美元调情。我喜欢这家公司
今天:+11.66%
年初至今:+215%
最棒的是,记忆还能再涨100%,仍然觉得估值合理
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今天有人告诉我,今天会是一场血战
我被承诺的回调呢?
结果证明,做空只是卖得更多而已
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市场现在给了我们一些机会
好奇想听听大家的想法
大家都在买什么?
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$AMD 威尼斯的表现优于$NVDA Vera 3倍
EPYC威尼斯可能成为新一代代理CPU的领导者
AMD将NVIDIA Vera、Intel Xeon 6980P、AMD EPYC 9965 Turin以及未来的AMD EPYC威尼斯在一个模拟的100千瓦机架电力预算下进行比较
AMD表示EPYC 9965的机架级吞吐量是NVIDIA Vera的2.37倍,约为Intel Xeon 6980P的1.6倍
AMD称未来的EPYC威尼斯将将这一优势扩大到3.30倍
此次比较重点是面向代理AI的CPU密集型基础设施,包括编排、数据库、Web服务、API、缓存、中间件和控制平面服务
$AMD 认为机架级性能比单芯片基准更重要,因为数据中心受电力、冷却、占地空间和可部署基础设施的限制
AMD还表示,目前的EPYC Turin部署每机架支持超过27,000个CPU核心,而未来的EPYC威尼斯可能超过36,000个核心
然而,这些都是AMD模拟的估算,并非完全独立的实际机架基准
这些结果应被视为方向性比较,而非直接的机架实测基准
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Cloudflare $NET 认为 AI 代理可能会使 CPU 需求增加 20 倍
$AMD $INTC $ARM
公司辩称,如果每个工人运行多个代理,使用当今的云模型,AI 代理可能会造成庞大的 CPU/服务器基础设施问题
数学计算:
美国:
⏩ 1 亿知识工作者 × 1 个代理 / 每 CPU 大约 10 个代理 = 1000 万 CPU
全球:
⏩ 10 亿知识工作者 × 10 个代理 / 每 CPU 大约 10 个代理 = 10 亿 CPU
Cloudflare 将此与当前全球每年大约 3500 万到 4500 万的服务器 CPU 产量进行比较,暗示当前方法可能需要大约 20 倍的年度 CPU 产量
$NET 正在推介 Agent Cloud 作为解决方案
它的工作原理如下:
1. 动态工人代替完整容器
代理可以按需启动,空闲时放回冷存储,避免每个代理都运行一个繁重的常驻容器
2. 持久对象用于状态
代理需要存储任务、文件、会话、进度和工具输出的内存/状态。持久对象为每个代理/应用提供一个带有本地 SQLite 支持存储的有状态对象
3. 长时间运行的工作流程
代理可能会运行数分钟、数小时或数天,等待批准、重试、外部事件或预定步骤。动态工作流程允许这些过程在步骤之间休眠,而不是持续消耗计算资源
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