2026 年以来，AI 算力硬件供应链的供需矛盾正从 GPU 与 HBM 向下游封装基板持续蔓延。ABF 载板——高端 AI GPU、ASIC 与 CPU 封装的核心载体——供需缺口预计在 2028 年扩大至 42%，供应紧张程度被高盛等机构判定为“比存储器更持久”。摩根士丹利在 2026 年 5 月的研报中将 2030 年高阶 ABF 载板供给缺口从 15% 上修至 22%，指出产业已进入长期供给偏紧周期。上游关键材料 ABF 薄膜由日本味之素垄断全球约 95% 的份额，新价格将于 2026 年第三季度生效，预计大幅上调 30%。与此同时，同属封装基板产业链的南亚电路板 5 月单月营收达 44.40 亿元新台币，同比增长 35.82%，进一步印证了 AI 算力对载板产业的结构性拉动。这背后的逻辑是：AI 芯片的封装要求已达到前所未有的复杂程度，而供应链的扩产节奏难以匹配需求增速。
ABF 载板为何成为 AI GPU 供应链瓶颈
ABF 载板即采用 ABF（味之素积层薄膜）作为绝缘材料的 FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板，是 AI GPU、ASIC 及高端 CPU 封装的核心物理载体。
需求端的变化来自 AI 算力对封装要求的结构性提升。传统 PC 芯片所需 ABF 载板层数为 4 至 6 层，而高端 AI 芯片已攀升至 8 至 16 层，芯片面积大幅放大，导致单颗芯片的 ABF 载板消耗量较传统产品增加 5 至 10 倍。大摩同步上修了 AI ASIC 需求模型，将谷歌、AWS、Meta 及中国自研芯片的需求全面调升，预计到 2030 年，AI 相关高阶 ABF 需求将占到整体高端需求的约 75%。
供给端的约束来自多重因素叠加。ABF 载板扩产周期长达 2.5 至 3 年，主要厂商的新增产能要到 2028 年后才能大规模释放。核心材料 ABF 薄膜由日本味之素垄断全球约 95% 的市场份额，新工厂时程落在 2032 年，短期内无法缓解供应压力。高阶载板所需的超低损耗玻纤布同样产能紧张，据产业调查，T-glass 玻璃纤维布持续短缺已导致部分载板厂产能推迟 6 至 12 个月。
供需缺口预测：高盛的判断逻辑
高盛在 2026 年 2 月出具的 ABF 载板报告中给出了分阶段的缺口预测。报告认为，ABF 载板供应吃紧情况将逐月加剧，供需缺口预计在 2026 年下半年达到 10%，2027 年与 2028 年分别扩大至 21% 和 42%，缺货周期判定为“比存储器更久”。该报告同步上修了南电、景硕、欣兴三家台湾载板厂的目标价，其中南电目标价由 340 元升至 655 元，调幅约 93%。
2026-2028 年 AI GPU 用高阶 ABF 载板供需缺口趋势
高盛的判断基于两项核心逻辑。其一，关键材料 T-glass 玻纤布供应吃紧将限制 2026 年载板出货量，且多数供应商经历过产业下行后现金流偏紧，对大规模资本支出仍持审慎态度，预计 2027 年下半年之前不会有显著新产能开出。其二，AI 服务器需求以每年超过 40% 的速度增长，AI GPU/ASIC 载板尺寸在未来两年预计增长 2.5 至 4 倍，随着封装尺寸扩大，单颗芯片消耗的载板面积将大幅增加。
这一缺口趋势与 2020 年的供应短缺类似，彼时 ABF 载板价格曾出现年增 20% 至 30%。高盛因此判断，ABF 载板产业已重启上升周期，价格上涨具备可持续的驱动基础。
全球 ABF 载板竞争格局：三厂商的差异化博弈
全球高端 AI 载板市场的竞争格局正在加速收敛。根据欣兴 2026 年 6 月公开发布的产业判断，目前全球真正具备高階 AI 载板供应能力的厂商已逐渐收敛至欣兴与日本 Ibiden 两大业者。但在更广义的 ABF 载板市场中，南亚电路板凭借垂直整合优势同样占据关键位置，三家厂商构成了高端 ABF 载板供应的主力梯队。
从市场整体格局来看，全球 ABF 载板核心厂商包括欣兴电子、揖斐电（Ibiden）、南亚电路板、新光电气和奥特斯等，前五大厂商合计占有全球约 74% 的市场份额，其中欣兴电子以约 22% 的份额位居全球最大 ABF 载板生产商。
全球 ABF 载板三大龙头厂商竞争格局对比（2026 年）
| 对比维度 | 欣兴电子 | 日本 Ibiden | 南亚电路板 |
|---|---|---|---|
| 全球市场份额 | 约 22%（全球最大） | 约 30% | 随 AI 增长快速追赶 |
| 2026 年资本支出 | 340 亿元新台币（三度追加） | 5000 亿日元（222 亿人民币，2026-2028 财年） | 高于往年，以去瓶颈化为主 |
| 核心竞争优势 | ASIC 载板市占超 70%，全球 ABF 最大供应商 | 高阶 AI GPU 细分市场约 70%-80%，英伟达/英特尔核心供应商 | 垂直整合（铜箔、玻纤布、CCL 到载板），成本优势 |
| 主要 AI 客户 | NVIDIA、AMD、Broadcom 等 | NVIDIA、Intel、AMD 等 | 全球头部 AI 芯片制造商（含某重要美系客户） |
| AI 相关营收占比 | 约 60% | 高阶 AI 载板为核心，占比持续提升 | 已突破 50% |
| 关键产线 | 光復二厂、杨梅二厂 | 河间厂（2027 财年量产）、大野厂（2028 年达 2.5 倍产能） | 2026 年下半年先进产品量产 |
| 长约锁定情况 | 长约覆盖光復二/杨梅二未来 80%-90% 产能 | 以长期供货协议为主 | Non-LTA 占比相对较高，对价格敏感度高 |
| 产能释放节奏 | 2027 年下半年至 2028 年 | 2027 年财年起 | 2026 年下半年起 |
数据来源：欣兴电子 2026 年法说会及元大投顾报告；Ibiden 2026 年 2 月 4 日董事会公告；南亚电路板 2026 年 5 月财务数据及产业分析。
欣兴电子是本次 AI 浪潮中扩产最为激进的厂商。公司 2026 年资本支出已上修至约 340 亿元新台币，刷新历史记录，其中约 70% 投入 ABF 载板扩产与制程升级，曝光机与电镀设备的交期已拉长至 14 个月。欣兴在 ASIC 载板市场的份额已超过 70%，目前在 ASIC 客户市占方面具备显著领先优势。主要生产基地维持满载运转，2026 年平均稼动率可望维持在 90% 左右。光復二厂与杨梅二厂是新产能释放的核心，前者已完成建筑并正陆续装机、预计 2027 年上半年小量生产，后者预计 2028 年下半年起逐步投产。值得关注的是，新增产能几乎已被客户以长约提前锁定——公司透露，长约已涵盖光復二与杨梅二未来 80% 至 90% 的产能，合约期长达五年。从订单能见度来看，欣兴的 AI 相关营收占比已于 2026 年达到约 60%，全年营收有望挑战历史新高。
日本 Ibiden 是全球 ABF 载板的技术龙头，市场份额约 30%，是英伟达、英特尔等 AI 芯片厂商的核心供应商。在高阶 AI GPU 基板细分市场中，有行业分析指出 Ibiden 占据约 70% 的份额。公司在 2026 至 2028 财年规划投资约 5000 亿日元（约合 222 亿人民币），进行史上最大规模扩产，目标将 AI 载板产能提升至 2024 年的 2.5 倍。其中约 2200 亿日元投入河间厂的改造与升级，该厂原为英特尔专用基地，现已转型为多客户高性能载板产线，预计 2027 财年起陆续投产；约 2800 亿日元投入大野事业场，该厂已于 2025 年 10 月开始生产 AI 服务器载板。Ibiden 在高阶市场以技术壁垒深厚著称，在高层数（30 层+）ABF 载板的 mSAP 工艺与良率控制方面处于行业标杆地位。
南亚电路板是三家厂商中更具差异化竞争优势的参与者。作为南亚塑胶集团的子公司，南亚电路板实现了从铜箔、玻纤布到 ABF 载板、BT 载板的垂直整合，在材料端具备天然的成本优势。南亚电路板规划 2026 年高阶 IC 载板产能开出，并持续向高端产品升级。2026 年 5 月，南电单月营收达到 44.40 亿元新台币，同比增长 35.82%。在业务结构上，南电 ABF 载板占比已达到 55% 至 60%，AI 与 HPC 相关应用的营收占比已超过 50%。公司 2026 年资本支出明显高于过往，以去瓶颈化、新制程开发与产线改造为核心，整体投资规模有望超越 2022 年的峰值。台湾 ABF 载板市场目前由欣兴、景硕等厂商主导，但在高阶 AI 应用加速渗透的背景下，南亚电路板的垂直整合模式正逐步体现出独特竞争优势。
上游材料瓶颈：味之素与 T-Glass 的双重挤压
ABF 载板的上游材料结构高度集中，构成了供给端最难以突破的约束。
ABF 薄膜是 ABF 载板的核心绝缘层材料，由日本味之素垄断全球约 95% 的市场份额。味之素虽已宣布建设第三座工厂，但完工投产的预计时程已落在 2032 年，这意味着在未来五年内，ABF 薄膜的新增产能极其有限。据产业调查机构信息，味之素已通知客户，ABF 新价格将于 2026 年第三季度生效，预计涨幅高达 30%。
在 ABF 薄膜之外，T-glass 玻纤布是另一项关键瓶颈。T-glass 是一种超低损耗的玻纤布材料，主要用于高阶 AI 载板的介电层，由日东纺等少数供应商主导。由于扩产难度大、设备交期长，T-glass 供应持续紧张，据产业调查，已导致部分载板厂商将产能扩充计划推迟 6 至 12 个月。叠加高阶 ABF 载板对材料强度、热膨胀系数等指标的严格需求，上游材料紧缺对中游载板产能释放构成持续压制。
产业链传导与行业格局变迁
ABF 载板供给偏紧正在对整个 AI 硬件产业链产生系统性影响。
从需求结构来看，摩根士丹利预计到 2030 年 AI 相关高阶 ABF 需求占比将达 75%。高盛则预估，AI 服务器需求以每年超过 40% 的速度增长，2028 年 AI 应用将占 ABF 总需求的近五成。台积电 CoWoS 封装产能的快速扩张也倒逼载板供应商加快扩产节奏，但目前载板厂的扩产节奏明显落后于晶圆代工端的先进封装布局。这意味着 AI 芯片的整体出货量在相当程度上会受到 ABF 载板供应的刚性约束。
从竞争格局来看，本轮短缺周期对头部厂商的集中度有提升作用。三家核心厂商在 2026 年都展开了高强度资本投入，但产能释放节奏各不相同。欣兴的新产能集中在 2027 年下半年至 2028 年释放，Ibiden 的大野工厂 2028 年才能提升至目标产能的 2.5 倍，南亚电路板则在 2026 年下半年计划实现先进产品的量产。综合来看，2026 年至 2028 年行业新增产能整体有限，供需偏紧的格局难以在中期出现根本性逆转。
从定价权来看，本次短缺周期与 2020 年的供给收缩有相似之处。彼时 ABF 载板价格曾出现年增 20% 至 30%，法人分析认为本轮周期中价格同样具备上行空间。但由于多家载板厂与客户签订了长期供货协议（LTA），部分厂商的涨价弹性受到一定程度制约。
如何通过股票市场参与 ABF 载板产业链
对于关注半导体产业链的投资者而言，ABF 载板供需缺口的结构性趋势提供了观察 AI 硬件投资的另一维度。
美股与港股市场提供了直接配置 ABF 载板产业链核心公司的通道。Gate 已于 2026 年 6 月 1 日正式上线真实股票交易服务，用户可使用 USDT 一键买入在 NYSE、Nasdaq 等美国主流交易所上市的股票及 ETF，以及香港联交所上市的股票。平台支持最低 0.01 股起购的碎股交易，有效降低了美股投资门槛。
结语
ABF 载板供需缺口的扩大，映射出 AI 算力浪潮正以超预期的速度渗透到半导体产业链的中上游环节。高端封装基板从“幕后配角”走向“核心瓶颈”的结构性转变，不仅仅是产能短缺的结果，更是技术迭代速度超越硬件供应链响应能力的必然体现。高盛的 2028 年 42% 缺口预测、大摩的 2030 年 22% 上修，以及三家核心厂商在 2026 年同步启动的大规模资本开支，都在指向一个共同趋势：ABF 载板已进入持续多年的供给偏紧周期。
在这一轮 AI 驱动的半导体材料升级周期中，对 ABF 载板供应链的判断需要关注上游材料突破（ABF 薄膜与 T-glass 的扩产节奏）与中游产能释放（三大厂商的建厂进度）两个核心变量。供需缺口的缩窄时点、高端产品渗透率的变化以及客户长约对价格弹性的影响，将持续主导载板产业链的竞争格局演变。对于通过金融市场参与这一趋势的投资者而言，理解 ABF 载板的供需结构与竞争动态，是把握 AI 算力硬件投资主线的必要前提。
