据 SemiAnalysis 称,英伟达的 Kyber 机架级架构已从原定的 2027 年推迟至 2028 年,原因是 PCB 中板(系统的核心多层电路板)的制造存在困难。Kyber 服务器机柜设计为一个单元内安装 144 块英伟达最强大的芯片,处理器垂直安装以提高密度并降低延迟。
SemiAnalysis 表示,英伟达将两个当前代机架连接起来以获得同等功率的后备计划被取消,原因是云服务提供商认为该设计操作繁琐且成本高昂,这使得该公司没有针对 Rubin Ultra 芯片的成熟扩展解决方案。
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