$ETH 7 月 27 日，据 The Information 援引知情人士消息，一家获中国国有资本支持的企业已开始量产自主研发的 DUV（深紫外）光刻机制造设备，这是中国半导体产业推进国产化替代的重要进展。

据悉，该企业计划于 2026 年生产约 5 台 DUV 光刻机，并在 2027 年扩大至约 20 台。虽然与荷兰光刻机巨头 ASML 的产能仍存在差距（ASML 去年交付 131 套浸没式 DUV 光刻系统），但国产 DUV 设备突破量产意味着中国芯片制造供应链进一步向自主可控迈进。

消息人士称，这批国产 DUV 光刻机计划交付给中国主要芯片制造商，包括中芯国际、华虹半导体以及存储芯片厂商长鑫存储。

其中，长鑫存储作为中国 DRAM 产业代表企业，预计将成为国产先进半导体制造设备的重要应用方。若国产 DUV 设备能够在长鑫存储等厂商产线中实现稳定运行，将进一步降低中国存储芯片产业对海外关键设备的依赖。