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台积电再交出又一个历史性季度

台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）再次证明了为何它依然是全球半导体产业的支柱。其 2026 年第二季度（Q2 2026）财报超出了几乎所有主要市场预期，确认由 AI 驱动的芯片需求仍在以惊人的速度持续加速。

本季度并不只是又一个强劲的财报季，它进一步强化了人工智能、先进计算以及下一代半导体制造背后的长期结构性增长故事。

出色的财务表现

台积电公布的 2026 年第二季度净利润为新台币 706.56 billion（约 220 亿美元），同比增长 77.4%。该增幅显著超过市场预期的新台币 632.6 billion，并且也标志着公司连续第九个季度实现两位数利润增长。

营收达到新的历史最高纪录，达到新台币 1.27038 trillion（402 亿美元），同比增长 36%，环比增长 12%，同时也处在管理层指引的上沿。

盈利数据同样令人印象深刻：

毛利率：67.7%（公司新纪录）

营业利润率：60.3%（创纪录高位）

净利润率：55.6%

每股收益（EPS）：新台币 27.25，同比增长 77.4%

这些结果不仅体现出营收增长更高，还展现了卓越的运营效率。

先进节点继续引领增长

台积电的先进技术带来了 77% 的总晶圆营收，这反映出来自 AI 加速器和高端计算产品的强劲需求。

技术贡献包括：

5nm 工艺：33%

3nm 工艺：30%

7nm 工艺：11%

2nm 工艺：3%

尽管 2nm 只是最近才进入量产，但它的即时贡献说明领先客户采用下一代制造工艺的速度有多快。

包括 Nvidia 和 Apple 在内的主要 AI 芯片设计公司，仍持续高度依赖台积电最先进的生产技术。

AI 基础设施需求没有放缓迹象

本报告中最强烈的信号之一，来自 CoWoS 先进封装。

据称，台积电的 CoWoS 产能已在 2026 年底前全部排满，交付时间线延伸至 2027 年。

这表明当前的瓶颈更可能是制造产能，而不是客户需求。随着超大规模云服务商继续扩建下一代数据中心，AI 基础设施投资依然极为强劲。

更高的增长展望与大规模投资计划

管理层将其 2026 年全年营收展望上调至以美元计略高于 40% 的增长。

公司同时上调资本开支（capex）指引至 600–640 亿美元，显著高于此前 520–560 亿美元的预测。

台积电还宣布将在亚利桑那州追加投资 1000 亿美元，使其计划中的美国总投资额提高至 2650 亿美元。该扩张将新增 4 座工厂，采用 2nm 以及更先进的制造技术。

这既体现了对 AI 需求长期性的信心，也反映出持续努力实现全球制造产能的多元化。

Q3 指引与利润率展望

对于 2026 年第三季度（Q3 2026），台积电预计营收在 446 亿美元至 458 亿美元之间，高于市场预期约 440 亿美元。

不过，投资者密切关注的仍是毛利率展望 65%–67%，该水平较 Q2 创下的 67.7% 略有下降。

管理层解释称，随着 2nm 产能持续爬坡，在今年下半年可能会使利润率下滑约 3–4 个百分点，因为初期生产成本仍保持在较高水平。

这引发了一个对投资者而言非常重要的讨论：强劲的营收增长与暂时性的利润率承压之间的权衡。

关键结论

台积电继续巩固其作为全球最重要 AI 半导体制造商的地位。创纪录的财报、先进节点采用率的提升、CoWoS 产能满负荷排产、更高的资本开支以及激进的全球扩张，都在强化长期 AI 硬件投资论点。

展望未来，投资者应密切关注 2nm 爬坡进展、未来 CoWoS 产能扩张、超大规模云服务商的 AI 支出，以及亚利桑那州制造项目的执行情况。

AI 半导体超级周期依然存在，但随着投资规模更大、产能持续扩张，即便长期增长仍将延续，市场波动也可能进一步增加。

#TSMCQ2NetProfitSurges77%
@Gate_Square